|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Curing Behaviors of UV-Curable Temporary Adhesives for a 3D Multichip Package Process |
| Auteur: |
Lee, Seung-Woo Lee, Tae-Hyung Park, Ji-Won Park, Cho-Hee Kim, Hyun-Joong Song, Jun-Yeob Lee, Jae-Hak |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 11 pagina's 4246-4254 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |