|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
The Reliability of Microalloyed Sn-Ag-Cu Solder Interconnections Under Cyclic Thermal and Mechanical Shock Loading |
| Auteur: |
Mattila, Toni T. Hokka, Jussi Paulasto-Kröckel, Mervi |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 11 pagina's 4090-4102 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |