|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface Reaction Between Electroless Ni–Sn–P Metallization and Lead-Free Sn–3.5Ag Solder with Suppressed Ni3P Formation |
| Auteur: |
Yang, Ying Balaraju, J. N. Huang, Yizhong Tay, Yee Yan Shen, Yiqiang Tsakadze, Zviad Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 11 pagina's 4103-4110 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |