|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Sn–Ag–Cu and Sn–Ag Solder Interconnects With and Without Board-Side Ni Surface Finish |
| Auteur: |
Lee, Tae-Kyu Duh, Jeng-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 11 pagina's 4126-4133 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |