|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration Damage Characterization in Sn-3.9Ag-0.7Cu and Sn-3.9Ag-0.7Cu-0.5Ce Solder Joints by Three-Dimensional X-ray Tomography and Scanning Electron Microscopy |
| Auteur: |
Xie, H.X. Friedman, D. Mirpuri, K. Chawla, N. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 33-42 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |