|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of Strain Measurement in a Die-to-Interposer Chip Using In Situ Synchrotron X-Ray Diffraction and Finite-Element Analysis |
| Auteur: |
Hsu, Hsueh-Hsien Chiu, Tz-Cheng Chang, Tao-Chih Huang, Shin-Yi Lee, Hsin-Yi Ku, Ching-Shun Lin, Yang-Yi Su, Chien-Hao Chou, Li-Wei Ouyang, Yao-Tsung Huang, YI-Ting Wu, Albert T. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 1 pagina's 52-56 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |