|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing the Ductility of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints by Addition of Compliant Intermetallics |
| Auteur: |
Xie, H.X. Chawla, N. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2012) nr. 3 pagina's 527-536 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |