|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Bi Segregation on the Asymmetrical Growth of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Cu/Sn-58Bi/Cu Sandwich Solder Joints During Isothermal Aging |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Li, Yulong Li, Ke Min, Zhixian |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 42 (2013) nr. 12 pagina's 3567-3572 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |