|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
A Model for Understanding Electromigration-Induced Void Evolution in Dual-Inlaid Cu Interconnect Structures |
| Auteur: |
Pete, D.J. Helonde, J.B. Vairagar, A.V. Mhaisalkar, S.G. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 3 pagina's 568-572 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 29 gevonden artikelen
| volgende >> |