|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrical and Mechanical Properties of Through-Silicon Vias and Bonding Layers in Stacked Wafers for 3D Integrated Circuits |
| Auteur: |
Hwang, Sung-Hwan Kim, Byoung-Joon Lee, Ho-Young Joo, Young-Chang |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 2 pagina's 232-240 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |