|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of Stress Evolution Induced by Electromigration in Sn-Ag-Cu Solder Joints Based on an X-Ray Diffraction Technique |
| Auteur: |
Ma, Limin Guo, Fu Xu, Guangchen Wang, Xitao He, Hongwen Zhao, Haiyan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 2 pagina's 425-430 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |