|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Pd(P) Thickness on the Microstructural Evolution Between Sn-3Ag-0.5Cu and Ni(P)/Pd(P)/Au Surface Finish During the Reflow Process |
| Auteur: |
Chung, Bo-Mook Baek, Yong-Ho Choi, Jaeho Huh, Joo-Youl |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2012) nr. 12 pagina's 3348-3358 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |