|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of Diffusion Barrier Between Lead-Free Solder Systems and Thermoelectric Materials |
| Auteur: |
Lin, T.Y. Liao, C.N. Wu, Albert T. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 1 pagina's 153-158 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |