|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Cross-Interaction Study of Cu/Sn/Pd and Ni/Sn/Pd Sandwich Solder Joint Structures |
| Auteur: |
Lu, C. T. Huang, T.S. Cheng, C.H. Tseng, H.W. Liu, C.Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 1 pagina's 130-137 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |