|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Solid–Solid Reaction Between Sn-3Ag-0.5Cu Alloy and Au/Pd(P)/Ni(P) Metallization Pad with Various Pd(P) Thicknesses |
| Auteur: |
Ho, C. E. Wu, W. H. Hsu, L. H. Lin, C. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 1 pagina's 11-21 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |