|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement in Joint Reliability of SiC Power Devices by a Diffusion Barrier Between Au-Ge Solder and Cu/Ni(P)-Metalized Ceramic Substrates |
| Auteur: |
Lang, Fengqun Yamaguchi, Hiroshi Ohashi, Hiromichi Sato, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 7 pagina's 1563-1571 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |