|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Processing and Amount of Co Addition on Shear Strength and Microstructual Development in the Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint |
| Auteur: |
Ma, Limin Tai, Feng Xu, Guangchen Guo, Fu Wang, Xitao |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 6 pagina's 1416-1421 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |