|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Pd Surface Roughness on the Bonding Process and High Temperature Reliability of Au Ball Bonds |
| Auteur: |
Huang, Y. Kim, H. J. McCracken, M. Viswanathan, G. Pon, F. Mayer, M. Zhou, Y. N. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 6 pagina's 1444-1451 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |