|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
A Study of Difference in Reflow Characteristics Between Electroplated and Sputtered Cu in a Dual-Damascene Fabrication Process for Silicon Semiconductor Devices |
| Auteur: |
Onishi, Takashi Mizuno, Masao Fujikawa, Takao Yoshikawa, Tetsuya Munemasa, Jun Mizuno, Masataka Kihara, Teruo Araki, Hideki Shirai, Yasuharu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 6 pagina's 1384-1393 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 19 gevonden artikelen
| volgende >> |