|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Bonding Temperature and Pressure on the Electrical Resistance of Cu/Sn/Cu Joints for 3D Integration Applications |
| Auteur: |
Lee, Byunghoon Park, Jongseo Song, Junghyun Kwon, Kee-won Lee, Hoo-jeong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2010) nr. 3 pagina's 324-329 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |