|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
An Investigation of Diffusion Barrier Characteristics of an Electroless Co(W,P) Layer to Lead-Free SnBi Solder |
| Auteur: |
Pan, Hung-Chun Hsieh, Tsung-Eong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 3 pagina's 330-339 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 16 gevonden artikelen
| volgende >> |