|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Cu6Sn5 Morphology Transition and Its Effect on Mechanical Properties of Eutectic Sn-Ag Solder Joints |
| Auteur: |
Yang, Ming Li, Mingyu Wang, Ling Fu, Yonggao Kim, Jongmyung Weng, Lvqian |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2010) nr. 2 pagina's 176-188 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |