|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Grain Orientation Evolution and Deformation Behaviorsin Pb-Free Solder Interconnects Under Mechanical Stresses |
| Auteur: |
Chen, H.T. Wang, L. Han, J. Li, M.Y. Wu, Q.B. Kim, J.M. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 12 pagina's 2445-2457 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |