|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder Volume Effects on the Microstructure Evolutionand Shear Fracture Behavior of Ball Grid Array StructureSn-3.0Ag-0.5Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Li, X. P. Xia, J. M. Zhou, M. B. Ma, X. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 12 pagina's 2425-2435 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |