|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
A Probabilistic Approach to Predict Thermal Fatigue Lifefor Ball Grid Array Solder Joints |
| Auteur: |
Wei, Helin Wang, Kuisheng |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 11 pagina's 2314-2319 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |