|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Surface Segregation on Wetting of Sn-Ag-Cu (SAC) Series and Pb-Containing Solder Alloys |
| Auteur: |
Bozack, M. J. Suhling, J. C. Zhang, Y. Cai, Z. Lall, P. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 10 pagina's 2093-2104 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |