|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of 5% NaCl Salt Spray Pretreatment on the Long-Term Reliability of Wafer-Level Packages with Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Liu, Bo Lee, Tae-Kyu Liu, Kuo-Chuan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 40 (2011) nr. 10 pagina's 2111-2118 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |