|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reaction of Sn and Cu-xZn Substrates After Reflow and Thermal Aging |
| Auteur: |
Yu, Chi-Yang Wang, Kai-Jheng Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2009) nr. 2 pagina's 230-237 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |