|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ni Additions on the Growth of Cu3Sn in High-Lead Solders |
| Auteur: |
Wang, Y. W. Chang, C. C. Chen, W. M. Kao, C. R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 12 pagina's 2636-2642 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |