|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Kinetics of Intermetallic Compound Formation at the Interface Between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Cu-Zn Alloy Substrates |
| Auteur: |
Kim, Young Min Roh, Hee-Ra Kim, Sungtae Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 12 pagina's 2504-2512 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |