|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth Mechanism of a Ternary (Cu,Ni)6Sn5 Compound at the Sn(Cu)/Ni(P) Interface |
| Auteur: |
Huang, T. S. Tseng, H. W. Lu, C. T. Hsiao, Y. H. Chuang, Y. C. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 11 pagina's 2382-2386 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |