|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects on Undercooling and Interfacial Reactions with Cu Substrates of Adding Bi and In to Sn-3Ag Solder |
| Auteur: |
Chiang, Yu-Yan Cheng, Robbin Wu, Albert T. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2010) nr. 11 pagina's 2397-2402 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |