|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Compression Stress–Strain Behavior of Sn-Ag-Cu Solders |
| Auteur: |
Lopez, Edwin P. Vianco, Paul T. Rejent, Jerome A. George, Carly Kilgo, Alice |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2009) nr. 1 pagina's 97-104 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |