|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Multiscale Simulation of Microstructural Changes in Solder Interconnections During Thermal Cycling |
| Auteur: |
Li, J. Mattila, T. T. Kivilahti, J. K. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 39 (2009) nr. 1 pagina's 77-84 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |