|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reactions of Si Die Attachment with Zn-Sn and Au-20Sn High Temperature Lead-Free Solders
on Cu Substrates |
| Auteur: |
Kim, Seongjun Kim, Keun-Soo Suganuma, Katsuaki Izuta, Goro |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 6 pagina's 873-883 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |