|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reaction Between Eutectic Sn-Pb Solder and Electroplated-Ni as well as Electroless-Ni Metallization During Reflow |
| Auteur: |
Chen, Hsiao-Yun Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 2 pagina's 338-344 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |