|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of Low-Temperature Thermocompression Bonding in Ag-In Solder for Packaging Applications |
| Auteur: |
Made, Riko I Gan, Chee Lip Yan, Li Ling Yu, Aibin Yoon, Seung Wook Lau, John H. Lee, Chengkuo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 2 pagina's 365-371 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |