|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Stability of Flip-Chip Interconnects Assembled with Al/Ni(V)/Cu-UBM and Eutectic Pb-Sn Solder During Exposure to High-Temperature Storage |
| Auteur: |
Osenbach, J. Amin, A. Bachman, M. Baiocchi, F. Bitting, D. Crouthamel, D. DeLucca, J. Gerlach, D. Goodell, J. Peridier, C. Stahley, M. Weachock, R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 2 pagina's 303-324 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |