|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Reaction Mechanism and Mechanical Properties of the Flip-Chip Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Bump with Cu/Ni-xCu/Ti Underbump Metallization After Various Reflows |
| Auteur: |
Peng, Chung-Nan Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2543-2553 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |