|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, Intermetallic Growth, and Reliability of Rapidly Solidified Pb-Free Solder Joints Formed via Solder Ball Jetting |
| Auteur: |
Wagner, John L. Ladwig, Peter F. Riemer, Doug P. Houk, Galen |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 12 pagina's 2600-2609 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |