|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Tin Whisker Growth on the Surface of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder with a Rare Earth (Nd) Addition |
| Auteur: |
Liu, Meng Xian, Ai-Ping |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 11 pagina's 2353-2361 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |