|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Temperature Effect on Intermetallic Compound Growth Kinetics of Cu Pillar/Sn Bumps |
| Auteur: |
Lim, Gi-Tae Kim, Byoung-Joon Lee, Kiwook Kim, Jaedong Joo, Young-Chang Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 11 pagina's 2228-2233 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |