|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Abnormal Failure Behavior of Sn-3.5Ag Solder Bumps Under Excessive Electric Current Stressing Conditions |
| Auteur: |
Lee, Jang-Hee Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2009) nr. 10 pagina's 2194-2200 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| volgende >> |