|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal Stability Study of Cu(MoNx) Seed Layer on Barrierless Si |
| Auteur: |
Chu, J.P. Lin, C.H. Leau, W.K. John, V.S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 100-107 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| << vorige |