|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Suppressing Growth of the Cu5Zn8 Intermetallic Layer in Sn-Zn-Ag-Al-Ga/Cu Solder Joints |
| Auteur: |
Lai, R. S. Lin, K. L. Salam, B. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 88-92 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |