Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
 
 
  Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio’s Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Boundary Character
 
 
Titel: Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio’s Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Boundary Character
Auteur: Terashima, S.
Kohno, T.
Mizusawa, A.
Arai, K.
Okada, O.
Wakabayashi, T.
Tanaka, M.
Tatsumi, K.
Verschenen in: Journal of electronic materials
Paginering: Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 33-38
Jaar: 2008
Inhoud:
Uitgever: Springer US, Boston
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland