|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement of Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Interconnects on Casio’s Wafer-Level Packages Based on Morphology and Grain Boundary Character |
| Auteur: |
Terashima, S. Kohno, T. Mizusawa, A. Arai, K. Okada, O. Wakabayashi, T. Tanaka, M. Tatsumi, K. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 1 pagina's 33-38 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |