|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
The Shear Strength and Fracture Behavior of Sn-Ag-xSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM |
| Auteur: |
Lee, Hwa-Teng Hu, Shuen-Yuan Hong, Ting-Fu Chen, Yin-Fa |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 6 pagina's 867-873 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 21 gevonden artikelen
| << vorige |