|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Joule Heating Enhanced Phase Coarsening in Sn37Pb and Sn3.5Ag0.5Cu Solder Joints during Current Stressing |
| Auteur: |
Wu, B.Y. Alam, M.O. Chan, Y.C. ZHONG, H.W. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 4 pagina's 469-476 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |