|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and Creep Deformation of Sn-Ag-Cu-Bi/Cu Solder Joints |
| Auteur: |
He, Min Ekpenuma, Sylvester N. Acoff, Viola L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2007) nr. 3 pagina's 300-306 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |