|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Stress State on Growth of Interfacial Intermetallic Compounds Between Sn-Ag-Cu Solder and Cu Substrates Coated with Electroless Ni Immersion Au |
| Auteur: |
Ngoh, S.L. Zhou, W. Pang, J.H.L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 12 pagina's 1843-1850 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |